供应E9015-D1低合金焊条

J607 符合 GB E6015-D1
相当 AWS  E9015-D1 

说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
 

用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN。
 

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Mo 
**值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45 
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30 
 

熔敷金属力学性能试验项目  Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 
**值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃) 
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47 
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) 

X射线探伤: Ⅰ级 

参考电流 (DC+)焊条直径(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0 
焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230 
 

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前**清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时**用短弧操作，以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。